창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BM11B-SRSS-TBLFSN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BM11B-SRSS-TBLFSN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BM11B-SRSS-TBLFSN | |
관련 링크 | BM11B-SRSS, BM11B-SRSS-TBLFSN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C4532CH2E223J160KA | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 CH 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532CH2E223J160KA.pdf | |
![]() | VJ1825Y224KBEAT4X | 0.22µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y224KBEAT4X.pdf | |
![]() | RT0805BRC07909RL | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07909RL.pdf | |
![]() | ZS-00380-02 | SENSOR INTERFACE MODULE | ZS-00380-02.pdf | |
![]() | TISP3145H3 | TISP3145H3 BOURNS ZIP3 | TISP3145H3.pdf | |
![]() | SF19 | SF19 ORIGINAL DO | SF19.pdf | |
![]() | E2505D23 | E2505D23 LUCNT SMD or Through Hole | E2505D23.pdf | |
![]() | HY-860C | HY-860C HY DIP | HY-860C.pdf | |
![]() | MAX9985 | MAX9985 MAXIM QFN | MAX9985.pdf | |
![]() | SMBJ5233BTR-13 | SMBJ5233BTR-13 Microsemi SMB | SMBJ5233BTR-13.pdf | |
![]() | A7-5111-5 | A7-5111-5 HAR DIP | A7-5111-5.pdf |