창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM11199-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM11199-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM11199-G | |
| 관련 링크 | BM111, BM11199-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| NRF51422-QFAB-R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51422-QFAB-R.pdf | ||
![]() | MMSZ5239BT1GO | MMSZ5239BT1GO ON SMD or Through Hole | MMSZ5239BT1GO.pdf | |
![]() | P83C851FFA | P83C851FFA PHILIPS PLCC44 | P83C851FFA.pdf | |
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![]() | SMA4032 #T | SMA4032 #T SK SIP-12P | SMA4032 #T.pdf | |
![]() | RWE350LG123M89X155LL | RWE350LG123M89X155LL UMITEDCHEMI-CON DIP | RWE350LG123M89X155LL.pdf | |
![]() | BLC6G22-130 | BLC6G22-130 NXP SOT895 | BLC6G22-130.pdf | |
![]() | LZG-A12ME | LZG-A12ME TAKAMISAWA DIP-SOP | LZG-A12ME.pdf | |
![]() | TE1062T | TE1062T ORIGINAL SOP-16 | TE1062T.pdf | |
![]() | ADM485JRZ-REEL(P/B) | ADM485JRZ-REEL(P/B) AD SOP-8 | ADM485JRZ-REEL(P/B).pdf |