창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM11182 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM11182 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM11182 | |
| 관련 링크 | BM11, BM11182 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CGS602T250X5L | 6000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 47 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS602T250X5L.pdf | ||
![]() | 0925-222K | 2.2µH Shielded Molded Inductor 202mA 1.1 Ohm Max Axial | 0925-222K.pdf | |
![]() | MCR18EZHFLR130 | RES SMD 0.13 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHFLR130.pdf | |
![]() | RT0805WRD0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0724R3L.pdf | |
![]() | TNPW20106K98BETF | RES SMD 6.98K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20106K98BETF.pdf | |
![]() | HDSP-G011 | HDSP-G011 AVAGO DIP | HDSP-G011.pdf | |
![]() | REF02C/HSA | REF02C/HSA PMI SOP8 | REF02C/HSA.pdf | |
![]() | AN78M05 | AN78M05 PANASONIC SMD or Through Hole | AN78M05.pdf | |
![]() | REP615542/22 | REP615542/22 MAJOR SMD or Through Hole | REP615542/22.pdf | |
![]() | PME261EA4680MR30 | PME261EA4680MR30 KEMET DIP | PME261EA4680MR30.pdf | |
![]() | PIC16C558-20/SO | PIC16C558-20/SO MICROCHIP 18-SOIC | PIC16C558-20/SO.pdf | |
![]() | BC6-P108-03 | BC6-P108-03 TYCO SMD or Through Hole | BC6-P108-03.pdf |