창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM1117-2.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM1117-2.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM1117-2.8 | |
| 관련 링크 | BM1117, BM1117-2.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1018DI2-026.0000 | 26MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3mA Standby (Power Down) | DSC1018DI2-026.0000.pdf | |
![]() | 24R | 24R ORIGINAL 2512 | 24R.pdf | |
![]() | RMR910212/21 | RMR910212/21 ERICSSON SMD or Through Hole | RMR910212/21.pdf | |
![]() | RC5T724 | RC5T724 RICOH SMD or Through Hole | RC5T724.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3244DGYRG4 | SN74CB3Q3244DGYRG4 TI TSSOP | SN74CB3Q3244DGYRG4.pdf | |
![]() | TPA6017A2PWRG4 | TPA6017A2PWRG4 TI TSSOP-20 | TPA6017A2PWRG4.pdf | |
![]() | TMP86P702P | TMP86P702P TOS DIP | TMP86P702P.pdf | |
![]() | MKS40.1/250/10PCM10 | MKS40.1/250/10PCM10 WIM SMD or Through Hole | MKS40.1/250/10PCM10.pdf | |
![]() | LM318H/NOPB | LM318H/NOPB ORIGINAL TO-99-8 | LM318H/NOPB.pdf | |
![]() | EIC3131 | EIC3131 ORIGINAL SMD or Through Hole | EIC3131.pdf | |
![]() | UDZTE17 11B | UDZTE17 11B ROHM SOD-323 0805 | UDZTE17 11B.pdf |