창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM1050AF-GE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BM1050AF-G | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | 13.5V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8.5 V ~ 24 V | |
| 듀티 사이클 | 94% | |
| 주파수 - 스위칭 | 120kHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
| 패키지/케이스 | 24-SOIC(0.213", 5.40mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 24-SOP | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | BM1050AF-GE2TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BM1050AF-GE2 | |
| 관련 링크 | BM1050A, BM1050AF-GE2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LXZ35VB332M18X35LL | 3300µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | LXZ35VB332M18X35LL.pdf | |
![]() | DS1722U | SENSOR TEMPERATURE SPI 8UMAX | DS1722U.pdf | |
![]() | STM6719SHWB6F | STM6719SHWB6F ST SOT23-6 | STM6719SHWB6F.pdf | |
![]() | BKGMTDUMMY | BKGMTDUMMY BUS SMD or Through Hole | BKGMTDUMMY.pdf | |
![]() | TDA8841/N2.112 | TDA8841/N2.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA8841/N2.112.pdf | |
![]() | MMBD6050Phone:82766440A | MMBD6050Phone:82766440A ON SMD or Through Hole | MMBD6050Phone:82766440A.pdf | |
![]() | UTP61619S | UTP61619S TRIMTRIO SMD or Through Hole | UTP61619S.pdf | |
![]() | LM3622M-4.21 | LM3622M-4.21 ns sop | LM3622M-4.21.pdf | |
![]() | SA8026DH2 | SA8026DH2 PHILIPS SOP | SA8026DH2.pdf | |
![]() | S1608BW-4Z | S1608BW-4Z NINEX ChipLED | S1608BW-4Z.pdf | |
![]() | GO6200-A2 | GO6200-A2 NVIDIA BGA | GO6200-A2.pdf |