창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BM1035HMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BM1035HMA1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BM1035HMA1 | |
| 관련 링크 | BM1035, BM1035HMA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225GA-10.000M-STD-CRG-1 | 10MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-10.000M-STD-CRG-1.pdf | |
![]() | 10595/BEAJC | 10595/BEAJC MOT CDIP-16 | 10595/BEAJC.pdf | |
![]() | STIL02PM25R | STIL02PM25R ST QFN | STIL02PM25R.pdf | |
![]() | RJ2411DAOPB | RJ2411DAOPB SHARP DIP | RJ2411DAOPB.pdf | |
![]() | HP2756 | HP2756 HP DIP8 | HP2756.pdf | |
![]() | AS1117L-33/TR-L | AS1117L-33/TR-L AISEMI SOT223 | AS1117L-33/TR-L.pdf | |
![]() | BSP19/223 | BSP19/223 PHILIPS SOT-223 | BSP19/223.pdf | |
![]() | DD107959SL271J500 | DD107959SL271J500 MURATA SMD or Through Hole | DD107959SL271J500.pdf | |
![]() | LM2611BMFX/NOPB | LM2611BMFX/NOPB National SOT23-5 | LM2611BMFX/NOPB.pdf | |
![]() | C106-107 | C106-107 ORIGINAL SMD or Through Hole | C106-107.pdf | |
![]() | E32F351CPN562MFD0M | E32F351CPN562MFD0M NIPPONCHEMI-COM DIP | E32F351CPN562MFD0M.pdf | |
![]() | CSTCE10M0G52R-R0 | CSTCE10M0G52R-R0 MURATA SMD | CSTCE10M0G52R-R0.pdf |