창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BM06B-ZESS-TBT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BM06B-ZESS-TBT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 6pin | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BM06B-ZESS-TBT | |
관련 링크 | BM06B-ZE, BM06B-ZESS-TBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30012CKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CKR.pdf | |
![]() | RL107FTA | DIODE GEN PURP 1KV 1A A-405 | RL107FTA.pdf | |
![]() | ERJ-XGEJ683Y | RES SMD 68K OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGEJ683Y.pdf | |
![]() | RH03AYAN3X02 | RH03AYAN3X02 ALPS 3X3-3.3K | RH03AYAN3X02.pdf | |
![]() | 080-1393-001 | 080-1393-001 ORIGINAL PLCC | 080-1393-001.pdf | |
![]() | W93515DG | W93515DG WINBOND QFP | W93515DG.pdf | |
![]() | HER3013-5R1N | HER3013-5R1N SAGAMI SMD | HER3013-5R1N.pdf | |
![]() | 1335005D | 1335005D USA SMD or Through Hole | 1335005D.pdf | |
![]() | AM2716B-450DE | AM2716B-450DE AMD DIP | AM2716B-450DE.pdf | |
![]() | 502-00134-01 | 502-00134-01 EPEPACKAGINGPEN SMD or Through Hole | 502-00134-01.pdf | |
![]() | L77SDE09S1ACH4F | L77SDE09S1ACH4F AMPHENOL Call | L77SDE09S1ACH4F.pdf | |
![]() | C1210A152J1GAH | C1210A152J1GAH KEMET SMD or Through Hole | C1210A152J1GAH.pdf |