창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BM04B-GHS-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BM04B-GHS-TF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BM04B-GHS-TF | |
관련 링크 | BM04B-G, BM04B-GHS-TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MMF003670 | EA-06-125RE-120 RESIDUAL STRESS | MMF003670.pdf | |
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![]() | HZM6.2N | HZM6.2N HITACHI SMD or Through Hole | HZM6.2N.pdf | |
![]() | C2012X7R1H561KT | C2012X7R1H561KT TDK 8050-561K | C2012X7R1H561KT.pdf | |
![]() | TFK370-1 | TFK370-1 TFK SMD or Through Hole | TFK370-1.pdf | |
![]() | SW02PCN012 | SW02PCN012 WESTCODE SMD or Through Hole | SW02PCN012.pdf | |
![]() | K9W4G08U0A-iIB0 | K9W4G08U0A-iIB0 SAMSUNG BGA | K9W4G08U0A-iIB0.pdf | |
![]() | DM8557N | DM8557N ORIGINAL DIP16 | DM8557N.pdf | |
![]() | 2SB0710A | 2SB0710A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB0710A.pdf | |
![]() | DP15F1200T0101910 130B5148 | DP15F1200T0101910 130B5148 ORIGINAL SMD or Through Hole | DP15F1200T0101910 130B5148.pdf | |
![]() | N8T20NA | N8T20NA S DIP | N8T20NA.pdf |