창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BM03B-ACHSS-GAN-ETF(LF)(SN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BM03B-ACHSS-GAN-ETF(LF)(SN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-connectors | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BM03B-ACHSS-GAN-ETF(LF)(SN) | |
관련 링크 | BM03B-ACHSS-GAN-, BM03B-ACHSS-GAN-ETF(LF)(SN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDS10ED500JO3 | MICA | CDS10ED500JO3.pdf | |
![]() | RP73F1J1K2BTDF | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73F1J1K2BTDF.pdf | |
![]() | RT1206WRD07412RL | RES SMD 412 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07412RL.pdf | |
![]() | MC74HC126CN | MC74HC126CN NS DIPSOP | MC74HC126CN.pdf | |
![]() | AD5379ABCZ | AD5379ABCZ ORIGINAL BGA108 | AD5379ABCZ .pdf | |
![]() | TLP759(MBJ-IGM,J,F) | TLP759(MBJ-IGM,J,F) TOS DIP | TLP759(MBJ-IGM,J,F).pdf | |
![]() | BRM-4A18-44-FB3.3-LC5.0 | BRM-4A18-44-FB3.3-LC5.0 BRIGHT ROHS | BRM-4A18-44-FB3.3-LC5.0.pdf | |
![]() | ECEV1CV100SR | ECEV1CV100SR MATSUSHITA SMD or Through Hole | ECEV1CV100SR.pdf | |
![]() | SNACT72211L25RJ | SNACT72211L25RJ ORIGINAL SMD or Through Hole | SNACT72211L25RJ.pdf | |
![]() | AD519TH/883 | AD519TH/883 AD CAN8 | AD519TH/883.pdf | |
![]() | QS3VH245 | QS3VH245 IDT Navis | QS3VH245.pdf | |
![]() | MSM6000CD90-3050-2ATR | MSM6000CD90-3050-2ATR QUALCOMM BGA | MSM6000CD90-3050-2ATR.pdf |