창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BM03B-ACBKS-GAN-TF(DS)(LF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BM03B-ACBKS-GAN-TF(DS)(LF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BM03B-ACBKS-GAN-TF(DS)(LF) | |
관련 링크 | BM03B-ACBKS-GAN, BM03B-ACBKS-GAN-TF(DS)(LF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7A24070007 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A24070007.pdf | |
![]() | 416F40625CTT | 40.61MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625CTT.pdf | |
![]() | TNPU0805226KBZEN00 | RES SMD 226K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805226KBZEN00.pdf | |
![]() | HMC1021D | HMC1021D Honeywell DIP-8 | HMC1021D.pdf | |
![]() | KA2209(TDA2822M) | KA2209(TDA2822M) ORIGINAL IC | KA2209(TDA2822M).pdf | |
![]() | ADSP-2183133-BST | ADSP-2183133-BST AD QFN | ADSP-2183133-BST.pdf | |
![]() | SP502ACF | SP502ACF ORIGINAL QFP | SP502ACF.pdf | |
![]() | 150D106X9020B2B | 150D106X9020B2B SPP SMD or Through Hole | 150D106X9020B2B.pdf | |
![]() | LL-AR180BC-B4-1B/TR3 | LL-AR180BC-B4-1B/TR3 Luckylight SMD | LL-AR180BC-B4-1B/TR3.pdf | |
![]() | MIOS0570-084 | MIOS0570-084 MIT DIP | MIOS0570-084.pdf | |
![]() | TMS320VC546PGE | TMS320VC546PGE TI QFP | TMS320VC546PGE.pdf | |
![]() | PHP020C10012 | PHP020C10012 FOXCONN SMD or Through Hole | PHP020C10012.pdf |