창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BM02B-ACHSS-GAM-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BM02B-ACHSS-GAM-TF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BM02B-ACHSS-GAM-TF | |
관련 링크 | BM02B-ACHS, BM02B-ACHSS-GAM-TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 80D223P016MC2DE3 | 22000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | 80D223P016MC2DE3.pdf | |
![]() | 416F52022CAR | 52MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022CAR.pdf | |
![]() | MCS0402MD4751BE100 | RES SMD 4.75KOHM 0.1% 1/10W 0402 | MCS0402MD4751BE100.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ6.0AT/R | 3.0SMCJ6.0AT/R PANJIT SMCDO-214AB | 3.0SMCJ6.0AT/R.pdf | |
![]() | SC8821 | SC8821 SILAN TSSOP8 | SC8821.pdf | |
![]() | CVC17.7344m | CVC17.7344m ORIGINAL cvc | CVC17.7344m.pdf | |
![]() | HDSP-5521 | HDSP-5521 HP SMD or Through Hole | HDSP-5521.pdf | |
![]() | UPC2794GS-E1 | UPC2794GS-E1 NEC SOP | UPC2794GS-E1.pdf | |
![]() | SSF-LXH100LYD | SSF-LXH100LYD LUMEX ORIGINAL | SSF-LXH100LYD.pdf | |
![]() | SRB-2.5T-M3 | SRB-2.5T-M3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SRB-2.5T-M3.pdf | |
![]() | MN12C01D | MN12C01D PAN DIP | MN12C01D.pdf | |
![]() | BD45312G-TR | BD45312G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD45312G-TR.pdf |