창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLX56 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLX56 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLX56 | |
관련 링크 | BLX, BLX56 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-1GNJ682C | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ682C.pdf | ||
RT1206FRD0713K7L | RES SMD 13.7K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0713K7L.pdf | ||
CPWN051R800JB14 | RES 1.8 OHM 5W 5% AXIAL | CPWN051R800JB14.pdf | ||
NSIN5229 | NSIN5229 NS DIP | NSIN5229.pdf | ||
W42180-U2/SVM/ | W42180-U2/SVM/ SSC HK81 | W42180-U2/SVM/.pdf | ||
GSM0308 | GSM0308 Enfora SMD or Through Hole | GSM0308.pdf | ||
MBM28F008SA120 | MBM28F008SA120 FUJITSU TSOP40 | MBM28F008SA120.pdf | ||
ICM7664CPA | ICM7664CPA INTERSIL DIP-8 | ICM7664CPA.pdf | ||
32260 | 32260 PHI SSOP24 | 32260.pdf | ||
FH19C-13S-0.5SH(10 | FH19C-13S-0.5SH(10 HIROSE SMD or Through Hole | FH19C-13S-0.5SH(10.pdf | ||
HL8257 | HL8257 INTEL SMD or Through Hole | HL8257.pdf | ||
DAC0802ICN | DAC0802ICN NS DIP | DAC0802ICN.pdf |