창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLW64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLW64 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLW64 | |
관련 링크 | BLW, BLW64 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDLL3045 | DIODE ZENER 110V 1W DO213AB | CDLL3045.pdf | ||
RSF1JB110R | RES MO 1W 110 OHM 5% AXIAL | RSF1JB110R.pdf | ||
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TL084CDR * | TL084CDR * TI SMD or Through Hole | TL084CDR *.pdf | ||
40161-202-10 | 40161-202-10 NEC PLCC | 40161-202-10.pdf | ||
444721453 | 444721453 MLX SMD or Through Hole | 444721453.pdf | ||
4608M-102-503 | 4608M-102-503 Bourns DIP | 4608M-102-503.pdf | ||
UCC2972N | UCC2972N TI DIP | UCC2972N.pdf | ||
504-08-20-20-NYU | 504-08-20-20-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 504-08-20-20-NYU.pdf | ||
SLB8W | SLB8W Intel BGA | SLB8W.pdf | ||
TMPA8823CPNG4JR6 | TMPA8823CPNG4JR6 TOS SMD or Through Hole | TMPA8823CPNG4JR6.pdf |