창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLVDS03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLVDS03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLVDS03 | |
| 관련 링크 | BLVD, BLVDS03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43305C5187M82 | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 750 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305C5187M82.pdf | |
![]() | 025502.5M | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 025502.5M.pdf | |
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![]() | RM12FTN2490 | RM12FTN2490 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM12FTN2490.pdf | |
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![]() | AMB8355 | AMB8355 AMBER BULK | AMB8355.pdf | |
![]() | ATTINY24V-10MU,SL383 | ATTINY24V-10MU,SL383 ATMEL SMD or Through Hole | ATTINY24V-10MU,SL383.pdf | |
![]() | ACC TO 1301-SBA123 COLD FORMED | ACC TO 1301-SBA123 COLD FORMED ORIGINAL SMD or Through Hole | ACC TO 1301-SBA123 COLD FORMED.pdf | |
![]() | MCR01MZP5F270 | MCR01MZP5F270 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZP5F270.pdf | |
![]() | HFW8R-1STE1 | HFW8R-1STE1 FCI SMD or Through Hole | HFW8R-1STE1.pdf |