창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLV859 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLV859 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-262B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLV859 | |
| 관련 링크 | BLV, BLV859 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMZ1608S102ATA00 | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 400mA 1 Lines 500 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608S102ATA00.pdf | |
![]() | ISL28233IBZ-T7 | ISL28233IBZ-T7 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL28233IBZ-T7.pdf | |
![]() | 51MT80KB | 51MT80KB IR 50A800VDIODE6U | 51MT80KB.pdf | |
![]() | TR3B686K6R3C0550(293D686X96R3B2TE3) | TR3B686K6R3C0550(293D686X96R3B2TE3) VISHAY SMD or Through Hole | TR3B686K6R3C0550(293D686X96R3B2TE3).pdf | |
![]() | TL607CPSG4(T607) | TL607CPSG4(T607) TI SOP8208mil | TL607CPSG4(T607).pdf | |
![]() | 46.15M07.003 | 46.15M07.003 ORIGINAL SMD or Through Hole | 46.15M07.003.pdf | |
![]() | 897525-000 | 897525-000 RAYCEHM SMD or Through Hole | 897525-000.pdf | |
![]() | 74LVCH16245ADGV | 74LVCH16245ADGV TI TSSOP-48 | 74LVCH16245ADGV.pdf | |
![]() | LBA140 | LBA140 CLARE SOP8 | LBA140.pdf | |
![]() | UC3385D | UC3385D ON SOP14 | UC3385D.pdf | |
![]() | RN1E106M05011PA180 | RN1E106M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RN1E106M05011PA180.pdf |