창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLV859 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLV859 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-262B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLV859 | |
관련 링크 | BLV, BLV859 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG1005V-9090-B-T5 | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-9090-B-T5.pdf | |
![]() | IS61LV128161-10BI | IS61LV128161-10BI ISSI BGA | IS61LV128161-10BI.pdf | |
![]() | ICM7170ACDG | ICM7170ACDG INTERSIL DIP | ICM7170ACDG.pdf | |
![]() | lm2678s-12-nopb | lm2678s-12-nopb nsc SMD or Through Hole | lm2678s-12-nopb.pdf | |
![]() | 420BXW150M18*40 | 420BXW150M18*40 RUBYCON DIP-2 | 420BXW150M18*40.pdf | |
![]() | SLSNNW0ATEQ9HA7 | SLSNNW0ATEQ9HA7 SAMSUNG SMD or Through Hole | SLSNNW0ATEQ9HA7.pdf | |
![]() | BCM97440 | BCM97440 Broadcom N A | BCM97440.pdf | |
![]() | EVM3ESX50BY | EVM3ESX50BY ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50BY.pdf | |
![]() | ABTH3250 | ABTH3250 ORIGINAL QFP | ABTH3250.pdf | |
![]() | CURA157 | CURA157 COMCHIP DO-214ACSMA | CURA157.pdf | |
![]() | MN3643 | MN3643 Panasonit CCD | MN3643.pdf |