- BLV37
- 제조업체 부품 번호
- BLV37
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- BLV37 PHILIPS TO-61
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BLV37 가격 및 조달
가능 수량
121030 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BLV37 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BLV37 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BLV37가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BLV37 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BLV37 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BLV37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLV37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-61 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLV37 | |
| 관련 링크 | BLV, BLV37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BLV37 의 관련 제품
 | TPSC685M035R0350 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 350 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC685M035R0350.pdf | |
| ESAG32- T | ESAG32- T FUJI SMD or Through Hole | ESAG32- T.pdf | |
| M0332 | M0332 NEC SMD or Through Hole | M0332.pdf | |
| ST72F324K2B6(E) | ST72F324K2B6(E) STM SMD or Through Hole | ST72F324K2B6(E).pdf | |
| C2012JB1E474KT00ON | C2012JB1E474KT00ON TDK SMD or Through Hole | C2012JB1E474KT00ON.pdf | |
| T128D | T128D ORIGINAL QFP | T128D.pdf | |
| ASY82 | ASY82 ORIGINAL SMD or Through Hole | ASY82.pdf | |
| CL339 | CL339 Chiplink DIP14SOP14 | CL339.pdf | |
| 052808-0870 | 052808-0870 molex FPC-1.0-08P- -GL | 052808-0870.pdf | |
| 2SB806-T1/KQH | 2SB806-T1/KQH ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB806-T1/KQH.pdf | |
| 2SA1020-Y(TE6.F) | 2SA1020-Y(TE6.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1020-Y(TE6.F).pdf |