창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLV35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLV35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLV35 | |
| 관련 링크 | BLV, BLV35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24023AST | 24MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023AST.pdf | |
![]() | CRGS0805J820R | RES SMD 820 OHM 5% 1/2W 0805 | CRGS0805J820R.pdf | |
![]() | CS5531 | CS5531 CirrusLogic 20SSOP | CS5531.pdf | |
![]() | HM62W8511HJPI-15 | HM62W8511HJPI-15 HITACHI SOJ36 | HM62W8511HJPI-15.pdf | |
![]() | TA8701AN | TA8701AN TOSHIBA DIP-24 | TA8701AN.pdf | |
![]() | EMVE630GTR331MLH0S | EMVE630GTR331MLH0S NIPPON SMD or Through Hole | EMVE630GTR331MLH0S.pdf | |
![]() | ESV4C | ESV4C PCS SMD or Through Hole | ESV4C.pdf | |
![]() | BA1106F | BA1106F ROHM 5.2mm | BA1106F.pdf | |
![]() | U2270B-FP | U2270B-FP TEMIC SMD or Through Hole | U2270B-FP.pdf | |
![]() | PIC30F4013-30I/PT | PIC30F4013-30I/PT MICROCHIP QFP | PIC30F4013-30I/PT.pdf | |
![]() | AXK6F00345J | AXK6F00345J ORIGINAL 100PIN | AXK6F00345J.pdf |