창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLV30/12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLV30/12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-57 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLV30/12 | |
관련 링크 | BLV3, BLV30/12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2474-45K | 4.7mH Unshielded Molded Inductor 190mA 10.1 Ohm Max Axial | 2474-45K.pdf | |
![]() | RG1005P-2150-W-T5 | RES SMD 215 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-2150-W-T5.pdf | |
![]() | RG1608N-103-B-T1 | RG1608N-103-B-T1 SUSUMU SMD | RG1608N-103-B-T1.pdf | |
![]() | LM32903DR | LM32903DR TI SMD or Through Hole | LM32903DR.pdf | |
![]() | 24LC024-I/MS | 24LC024-I/MS MICROCHIP DFN-8 | 24LC024-I/MS.pdf | |
![]() | M9724DX | M9724DX NS SOP-14L | M9724DX.pdf | |
![]() | M30624MGP-005GP | M30624MGP-005GP RENESAS SMD or Through Hole | M30624MGP-005GP.pdf | |
![]() | 2259 V1.1 | 2259 V1.1 N/A NC | 2259 V1.1.pdf | |
![]() | HL29372/C | HL29372/C ORIGINAL LCC | HL29372/C.pdf | |
![]() | K4S6416320-TCIL | K4S6416320-TCIL SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S6416320-TCIL.pdf |