창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLV2N60/TO-252 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLV2N60/TO-252 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLV2N60/TO-252 | |
관련 링크 | BLV2N60/, BLV2N60/TO-252 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 293D335X0025C2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 2.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D335X0025C2TE3.pdf | |
![]() | BUK9M14-40EX | MOSFET N-CH 40V 44A LFPAK | BUK9M14-40EX.pdf | |
![]() | RSE500202 | SMITHS | RSE500202.pdf | |
![]() | OTS-40-1.27-01 | OTS-40-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-40-1.27-01.pdf | |
![]() | KFG5616Q1A-D | KFG5616Q1A-D SAMSUNG BGA | KFG5616Q1A-D.pdf | |
![]() | tmS320M270S4B | tmS320M270S4B TI BGA | tmS320M270S4B.pdf | |
![]() | DS1360 | DS1360 DALLAS DIP | DS1360.pdf | |
![]() | MBI5167 | MBI5167 MBI SOP | MBI5167.pdf | |
![]() | RD22ES | RD22ES NEC DO-34 | RD22ES.pdf | |
![]() | 2220J0630225KXT | 2220J0630225KXT SYFER SMD | 2220J0630225KXT.pdf | |
![]() | C0603C629C5GAC9733 | C0603C629C5GAC9733 TDK SMD | C0603C629C5GAC9733.pdf | |
![]() | U83C51HB | U83C51HB INTEL DIP64 | U83C51HB.pdf |