창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLV10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLV10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLV10 | |
관련 링크 | BLV, BLV10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM033R60J123KE01D | 0.012µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R60J123KE01D.pdf | |
![]() | LQG18HN10NJ00D | 10nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 300 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQG18HN10NJ00D.pdf | |
![]() | E32-D51 | SENS FIBER HEAT RESIST 150DEG C | E32-D51.pdf | |
![]() | E3S-GS3C4 2M | GROOVED HEAS OPEN COL OUT | E3S-GS3C4 2M.pdf | |
![]() | MGB15N35CLT4G | MGB15N35CLT4G ONS TO-263 | MGB15N35CLT4G.pdf | |
![]() | TY2362IPW | TY2362IPW TI SMD | TY2362IPW.pdf | |
![]() | EPF8282ALC-4 | EPF8282ALC-4 ALTERA PLCC84 | EPF8282ALC-4.pdf | |
![]() | W536090A7050 | W536090A7050 WINBOND SMD or Through Hole | W536090A7050.pdf | |
![]() | LM2596T-5.0+ | LM2596T-5.0+ NSC SMD or Through Hole | LM2596T-5.0+.pdf | |
![]() | 616PT-A0052=P3 | 616PT-A0052=P3 TOKO B5FL- | 616PT-A0052=P3.pdf | |
![]() | VY22471-02 | VY22471-02 PHILPS QFP | VY22471-02.pdf |