창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLP0010-SN032508 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLP0010-SN032508 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLP0010-SN032508 | |
| 관련 링크 | BLP0010-S, BLP0010-SN032508 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A220KBCAT4X | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A220KBCAT4X.pdf | |
![]() | 445I35K12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35K12M00000.pdf | |
![]() | PT08-0 | Relay Socket Through Hole | PT08-0.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ153 | RES SMD 15K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ153.pdf | |
![]() | PHP00805H2151BBT1 | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2151BBT1.pdf | |
![]() | 90J36K | RES 36K OHM 11W 5% AXIAL | 90J36K.pdf | |
![]() | TLP363JF(D4MUR) | TLP363JF(D4MUR) TOS DIP-4 | TLP363JF(D4MUR).pdf | |
![]() | 400TXW180M18X45 | 400TXW180M18X45 RUBYCON DIP | 400TXW180M18X45.pdf | |
![]() | LC3KP20CA | LC3KP20CA TS/SUNMATE R-6 | LC3KP20CA.pdf | |
![]() | TR018 | TR018 FDK SMD or Through Hole | TR018.pdf | |
![]() | SP3232ECAN | SP3232ECAN Sipex SOP | SP3232ECAN.pdf | |
![]() | 16244862 | 16244862 NEC QFP100 | 16244862.pdf |