창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLP-850-75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLP-850-75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLP-850-75 | |
| 관련 링크 | BLP-85, BLP-850-75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805KRX7R8BB154 | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7R8BB154.pdf | |
![]() | 3500J | 3500J BB CAN8 | 3500J.pdf | |
![]() | BDR573 E6327 | BDR573 E6327 INFINEON SOT23 | BDR573 E6327.pdf | |
![]() | K6R4016V1C-TP20 | K6R4016V1C-TP20 SAMSUNG TSOP | K6R4016V1C-TP20.pdf | |
![]() | XC2VP4 FG256 4I | XC2VP4 FG256 4I XILINX BGA | XC2VP4 FG256 4I.pdf | |
![]() | 1319PC.M-D372-20 | 1319PC.M-D372-20 MOTOROLA SMD | 1319PC.M-D372-20.pdf | |
![]() | C3216JB1H105KT-G | C3216JB1H105KT-G TDK SMD or Through Hole | C3216JB1H105KT-G.pdf | |
![]() | IBMERPC405GP | IBMERPC405GP IBM BGA | IBMERPC405GP.pdf | |
![]() | C0402ZRY5V7BB104 | C0402ZRY5V7BB104 YAGEO 0402-100NF.16V.Z | C0402ZRY5V7BB104.pdf | |
![]() | N270 N280 | N270 N280 INTEL BGA | N270 N280.pdf | |
![]() | JY043 | JY043 JY SMD or Through Hole | JY043.pdf | |
![]() | CX1255GA20000H0QSWZZ | CX1255GA20000H0QSWZZ KYOCER SMD | CX1255GA20000H0QSWZZ.pdf |