창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLP-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLP-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLP-70 | |
| 관련 링크 | BLP, BLP-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF70806R00FKEB | RES 806 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70806R00FKEB.pdf | |
![]() | LH28F640BFHG-PBTLE7 | LH28F640BFHG-PBTLE7 SHARP SMD or Through Hole | LH28F640BFHG-PBTLE7.pdf | |
![]() | 2030W0ZBQ1 | 2030W0ZBQ1 INTEL BGA | 2030W0ZBQ1.pdf | |
![]() | 22232021 | 22232021 MOLEXELECTRONICS DIPSOP | 22232021.pdf | |
![]() | M57786UL | M57786UL MITSUBISH SMD | M57786UL.pdf | |
![]() | H11AX1084.300 | H11AX1084.300 QTC DIP6 | H11AX1084.300.pdf | |
![]() | TOLC-145-02-S-Q | TOLC-145-02-S-Q Samtec SMD or Through Hole | TOLC-145-02-S-Q.pdf | |
![]() | KSE701. | KSE701. FSC TO-220F | KSE701..pdf | |
![]() | SA53B 20A | SA53B 20A FUJI SMD or Through Hole | SA53B 20A.pdf | |
![]() | RTM875T | RTM875T REALTEK TSSOP64 | RTM875T.pdf | |
![]() | RN-2409S/H | RN-2409S/H RECOM DIPSIP | RN-2409S/H.pdf | |
![]() | H-814-2 | H-814-2 BOURNS SMD or Through Hole | H-814-2.pdf |