창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLP-600-75+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLP-600-75+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLP-600-75+ | |
| 관련 링크 | BLP-60, BLP-600-75+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C684K5RALTU | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C684K5RALTU.pdf | |
![]() | MCT06030C6041FP500 | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C6041FP500.pdf | |
![]() | ERG-2SJ201V | RES 200 OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ201V.pdf | |
![]() | KA1025 | KA1025 ORIGINAL QFP | KA1025.pdf | |
![]() | RJC06XB2K | RJC06XB2K TOCOS SMD or Through Hole | RJC06XB2K.pdf | |
![]() | 372CL | 372CL TELEDYNE CDIP | 372CL.pdf | |
![]() | MII | MII ORIGINAL TO92 | MII.pdf | |
![]() | SG-531P6.000MC | SG-531P6.000MC Epson SMD | SG-531P6.000MC.pdf | |
![]() | PSB2139 | PSB2139 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSB2139.pdf | |
![]() | ABJA | ABJA ORIGINAL 6SOT-23 | ABJA.pdf | |
![]() | C1210C100JGGAC | C1210C100JGGAC KEMET SMD or Through Hole | C1210C100JGGAC.pdf | |
![]() | LDBK32243 | LDBK32243 LIGITEK ROHS | LDBK32243.pdf |