창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLP-550+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLP-550+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLP-550+ | |
| 관련 링크 | BLP-, BLP-550+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35B30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B30M00000.pdf | |
![]() | DVK-BT800 | KIT DEV FOR BT800 BLUETOOTH | DVK-BT800.pdf | |
![]() | IXP400 SB400 | IXP400 SB400 ATI BGA | IXP400 SB400.pdf | |
![]() | KRC106S-RTK/PB | KRC106S-RTK/PB KEC SOT-23 | KRC106S-RTK/PB.pdf | |
![]() | PCF85166-3 | PCF85166-3 PHILIPS DIP8 | PCF85166-3.pdf | |
![]() | 6PA6-OP | 6PA6-OP Honeywell SWITCHACCESORY | 6PA6-OP.pdf | |
![]() | D33687D10FPV | D33687D10FPV HIT SMD or Through Hole | D33687D10FPV.pdf | |
![]() | 2H20079AQ/BQ/CQ | 2H20079AQ/BQ/CQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 2H20079AQ/BQ/CQ.pdf | |
![]() | YA982S6R | YA982S6R FUJI TO-220AB | YA982S6R.pdf | |
![]() | 79M05AHC | 79M05AHC MOT CAN3 | 79M05AHC.pdf | |
![]() | D78F0034ACN | D78F0034ACN NEC DIP | D78F0034ACN.pdf |