창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLP-5-BNC+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLP-5-BNC+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLP-5-BNC+ | |
관련 링크 | BLP-5-, BLP-5-BNC+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F300X3IKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3IKR.pdf | |
![]() | HC1-HP-AC48V-F | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 48VAC Coil Through Hole | HC1-HP-AC48V-F.pdf | |
![]() | CD4078BE/MC14078BCP | CD4078BE/MC14078BCP ORIGINAL DIP | CD4078BE/MC14078BCP.pdf | |
![]() | PD2437-E | PD2437-E OSRAMOPTO SMD or Through Hole | PD2437-E.pdf | |
![]() | MSM2310-CD90-24280-1 | MSM2310-CD90-24280-1 QUALCOMM TQFP | MSM2310-CD90-24280-1.pdf | |
![]() | LAN-005A | LAN-005A ESAN DIP-16 | LAN-005A.pdf | |
![]() | LMS8117AMPX-2.5 | LMS8117AMPX-2.5 NSC SOT-223 | LMS8117AMPX-2.5.pdf | |
![]() | G172K | G172K NEC SSOP8 | G172K.pdf | |
![]() | MC68030RC20C01 | MC68030RC20C01 MOTO ICMICRO | MC68030RC20C01.pdf | |
![]() | S29255AD | S29255AD ORIGINAL DIP-8 | S29255AD.pdf | |
![]() | LTC1396CS8 | LTC1396CS8 LINEAR SOP-8 | LTC1396CS8.pdf | |
![]() | EKMM451VSN560MN30S | EKMM451VSN560MN30S NIPPON DIP | EKMM451VSN560MN30S.pdf |