창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLP-30-75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLP-30-75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLP-30-75 | |
| 관련 링크 | BLP-3, BLP-30-75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21F105ZBFNNNF | 1µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F105ZBFNNNF.pdf | |
![]() | TS073F23CDT | 7.3728MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS073F23CDT.pdf | |
![]() | RC2012F820CS | RES SMD 82 OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F820CS.pdf | |
![]() | CRGH1206J8K2 | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J8K2.pdf | |
![]() | 74HC132D NXP | 74HC132D NXP NXP SOP | 74HC132D NXP.pdf | |
![]() | LKG1H103MLZ | LKG1H103MLZ nichicon SMD or Through Hole | LKG1H103MLZ.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP706A-I/MR | DSPIC33FJ128GP706A-I/MR MICROCHIP QFN64 | DSPIC33FJ128GP706A-I/MR.pdf | |
![]() | HCF4060N | HCF4060N ST DIP | HCF4060N.pdf | |
![]() | FCX-04-50.000MHZ-6P | FCX-04-50.000MHZ-6P CRYSTAL 3225-50M | FCX-04-50.000MHZ-6P.pdf | |
![]() | PHE830MB6100M | PHE830MB6100M EVOX SMD or Through Hole | PHE830MB6100M.pdf | |
![]() | RFBO452-S\N | RFBO452-S\N AMD SMD or Through Hole | RFBO452-S\N.pdf | |
![]() | DA1174 | DA1174 KHTEK SSOP | DA1174.pdf |