창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLP-30+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLP-30+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLP-30+ | |
관련 링크 | BLP-, BLP-30+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PA4331.102NLT | 1µH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 54 mOhm Max Nonstandard | PA4331.102NLT.pdf | |
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![]() | BYV36CA52A | BYV36CA52A PHILIPS SMD or Through Hole | BYV36CA52A.pdf | |
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![]() | MPS750G | MPS750G ON TO-92 | MPS750G.pdf | |
![]() | XCV200ETM6FG256AFS | XCV200ETM6FG256AFS XILINX BGA | XCV200ETM6FG256AFS.pdf | |
![]() | XPC862TZP50B | XPC862TZP50B Freescal BGA | XPC862TZP50B.pdf |