창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLP-100-75+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLP-100-75+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLP-100-75+ | |
| 관련 링크 | BLP-10, BLP-100-75+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF1206B19K6E1 | RES SMD 19.6K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B19K6E1.pdf | |
![]() | NJL5183KA-F20 | NJL5183KA-F20 JRC SMD or Through Hole | NJL5183KA-F20.pdf | |
![]() | TLN2O1 | TLN2O1 ORIGINAL SOPDIP | TLN2O1.pdf | |
![]() | NT90912FG | NT90912FG ORIGINAL QFP | NT90912FG.pdf | |
![]() | 24C01 SC18 | 24C01 SC18 AT SOP-8 | 24C01 SC18.pdf | |
![]() | 3EB10047-2C | 3EB10047-2C MIT SMD or Through Hole | 3EB10047-2C.pdf | |
![]() | TD63358P | TD63358P TOSHIBA DIP | TD63358P.pdf | |
![]() | SMS3928-023 NOPB | SMS3928-023 NOPB AI SOT143 | SMS3928-023 NOPB.pdf |