창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BLN1608LL01R2400A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BLN1608LL01R2400A | |
제품 교육 모듈 | Wireless Components | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | 발룬 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | 1608 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 범위 | 2.4GHz ~ 2.5GHz | |
임피던스 - 불균형/균형 | 50/100옴 | |
위상차 | 180° ±10 | |
삽입 손실(최대) | 1.4dB | |
반사 손실(최소) | 10dB | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 311-1556-2 CBA4711715012454K | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BLN1608LL01R2400A | |
관련 링크 | BLN1608LL0, BLN1608LL01R2400A 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 14 8/16 | 14 8/16 N/A SMD or Through Hole | 14 8/16.pdf | |
![]() | D75310601B | D75310601B NEC QFP | D75310601B.pdf | |
![]() | TLF9UAH202WR54-T | TLF9UAH202WR54-T TAIYO SMD | TLF9UAH202WR54-T.pdf | |
![]() | LMC660AIM-LF | LMC660AIM-LF NS SMD or Through Hole | LMC660AIM-LF.pdf | |
![]() | BA7180AFS | BA7180AFS ROHM SMD or Through Hole | BA7180AFS.pdf | |
![]() | RD58F5060MOYDBO | RD58F5060MOYDBO intel BGA | RD58F5060MOYDBO.pdf | |
![]() | LP3929TMEX-AACQ/NOPB | LP3929TMEX-AACQ/NOPB NS SO | LP3929TMEX-AACQ/NOPB.pdf | |
![]() | BTA212X-800B,BTA216X-600B | BTA212X-800B,BTA216X-600B PHILIPS SMD or Through Hole | BTA212X-800B,BTA216X-600B.pdf | |
![]() | TLP3082(S,C,F) | TLP3082(S,C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3082(S,C,F).pdf | |
![]() | UPD75004CU-314 | UPD75004CU-314 NEC DIP | UPD75004CU-314.pdf | |
![]() | NTE311 | NTE311 NTE TO-39 | NTE311.pdf | |
![]() | RT9299GQW. | RT9299GQW. RICHTEK QFN | RT9299GQW..pdf |