창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM5208KPF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM5208KPF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP/SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM5208KPF | |
관련 링크 | BLM520, BLM5208KPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27011AKT | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011AKT.pdf | |
![]() | 416F38435CDT | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435CDT.pdf | |
![]() | TMP74HC688AP | TMP74HC688AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP74HC688AP.pdf | |
![]() | 10D0907 | 10D0907 ORIGINAL NA | 10D0907.pdf | |
![]() | RC70R2E224K-TS | RC70R2E224K-TS MARUWA SMD | RC70R2E224K-TS.pdf | |
![]() | MAFR-000428-000001 | MAFR-000428-000001 M/A-COM SMD or Through Hole | MAFR-000428-000001.pdf | |
![]() | 130007BDA | 130007BDA NS/TI SMD or Through Hole | 130007BDA.pdf | |
![]() | UPPWD2ECV2.5 | UPPWD2ECV2.5 TI BGA | UPPWD2ECV2.5.pdf | |
![]() | LT1019ACH-5 TO-5 | LT1019ACH-5 TO-5 LT SMD or Through Hole | LT1019ACH-5 TO-5.pdf | |
![]() | MW11015020085 | MW11015020085 TAIOHM SMD or Through Hole | MW11015020085.pdf | |
![]() | TK3711X-EBG-LE | TK3711X-EBG-LE TEKNOVUS BGA | TK3711X-EBG-LE.pdf | |
![]() | U267 | U267 SILICONI CAN | U267.pdf |