창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM31PG601SH1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM31PG601SH1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM31PG601SH1 | |
| 관련 링크 | BLM31PG, BLM31PG601SH1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT8008BI-23-18E-28.636360E | OSC XO 1.8V 28.63636MHZ OE | SIT8008BI-23-18E-28.636360E.pdf | |
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![]() | 74ABT16541 | 74ABT16541 TI SSOP | 74ABT16541.pdf | |
![]() | FI-J25C2-SH | FI-J25C2-SH JAE CONN | FI-J25C2-SH.pdf | |
![]() | MSP-FET430U64-TI | MSP-FET430U64-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP-FET430U64-TI.pdf | |
![]() | MSP3411G C12 | MSP3411G C12 ADI QFP | MSP3411G C12.pdf | |
![]() | UPD70F3210YGK-9EU | UPD70F3210YGK-9EU NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPD70F3210YGK-9EU.pdf | |
![]() | TMS55160-60DGH | TMS55160-60DGH TexasInstruments SMD or Through Hole | TMS55160-60DGH.pdf | |
![]() | TD62164AF | TD62164AF TOSHIBA SOP | TD62164AF.pdf |