창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM31B601FIPTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM31B601FIPTM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM31B601FIPTM | |
| 관련 링크 | BLM31B60, BLM31B601FIPTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1778315M3D0W0 | 0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F1778315M3D0W0.pdf | |
![]() | EBWB-NR0010FET | RES SMD 0.001 OHM 1% 6W 5930 | EBWB-NR0010FET.pdf | |
![]() | PZTA14T1 | PZTA14T1 MOTOROLA SOT-223 | PZTA14T1.pdf | |
![]() | MC33269DTRK-1.8G | MC33269DTRK-1.8G ON SMD or Through Hole | MC33269DTRK-1.8G.pdf | |
![]() | 216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL) | 216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL) ATi BGA | 216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL).pdf | |
![]() | AXK728127 | AXK728127 NAIS PCS | AXK728127.pdf | |
![]() | FHW0603UC010JGT | FHW0603UC010JGT FH SMD | FHW0603UC010JGT.pdf | |
![]() | ST9221ID | ST9221ID ST SOP8 | ST9221ID.pdf | |
![]() | 4R0220TCML-M | 4R0220TCML-M FUJITSU 22UF4V-P | 4R0220TCML-M.pdf | |
![]() | UPA2560T1H-T1-AT | UPA2560T1H-T1-AT RENESAS TSMT8 | UPA2560T1H-T1-AT.pdf | |
![]() | T530D157K016AS | T530D157K016AS KEMET SMD | T530D157K016AS.pdf | |
![]() | AD9700TD/883B | AD9700TD/883B AD DIP-22 | AD9700TD/883B.pdf |