창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM31AJ260SN1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM31AJ260SN1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM31AJ260SN1B | |
관련 링크 | BLM31AJ2, BLM31AJ260SN1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MRS25000C3488FRP00 | RES 3.48 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3488FRP00.pdf | |
![]() | HASS 600-S | Current Sensor 600A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional Module | HASS 600-S.pdf | |
![]() | BRF6150HZSL | BRF6150HZSL TI UBGA | BRF6150HZSL.pdf | |
![]() | SP6205EM5-L-2-85 | SP6205EM5-L-2-85 SPX SMD or Through Hole | SP6205EM5-L-2-85.pdf | |
![]() | 68.1K1/4W1PRO | 68.1K1/4W1PRO ORIGINAL SMD or Through Hole | 68.1K1/4W1PRO.pdf | |
![]() | HEF74HC273N | HEF74HC273N NXP DIP | HEF74HC273N.pdf | |
![]() | EAM | EAM MURATA SMD or Through Hole | EAM.pdf | |
![]() | TMU389 | TMU389 N/A BGA | TMU389.pdf | |
![]() | MBR245 | MBR245 PANJIT/VISHAY DO-15 | MBR245.pdf | |
![]() | MURB20200CTTRR | MURB20200CTTRR IR SOT263 | MURB20200CTTRR.pdf |