창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM31A700PTM00-954 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM31A700PTM00-954 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM31A700PTM00-954 | |
관련 링크 | BLM31A700P, BLM31A700PTM00-954 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F384X3CTR | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CTR.pdf | ||
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RS482 215RFA4ALA12FK | RS482 215RFA4ALA12FK ORIGINAL BGA | RS482 215RFA4ALA12FK.pdf | ||
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LFVLT60-3000 | LFVLT60-3000 EOS SMD or Through Hole | LFVLT60-3000.pdf | ||
MB622E47PF-G-BNA | MB622E47PF-G-BNA FUJI QFP | MB622E47PF-G-BNA.pdf | ||
CC05CK3R6C | CC05CK3R6C KEMET DIP | CC05CK3R6C.pdf | ||
P095EHDRCH | P095EHDRCH KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P095EHDRCH.pdf | ||
M30280FAHP#UA | M30280FAHP#UA RENESAS TQFP | M30280FAHP#UA.pdf |