창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM30PG330SN1L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM30PG330SN1L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM30PG330SN1L | |
관련 링크 | BLM30PG3, BLM30PG330SN1L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG1608P-2743-B-T5 | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2743-B-T5.pdf | |
![]() | RC3216F2002CS | RC3216F2002CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F2002CS.pdf | |
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![]() | CLAS83035IW | CLAS83035IW MT PLCC84 | CLAS83035IW.pdf | |
![]() | SD5100S | SD5100S PANJIT SMD or Through Hole | SD5100S.pdf | |
![]() | cfr-50jt-52-100 | cfr-50jt-52-100 yag SMD or Through Hole | cfr-50jt-52-100.pdf | |
![]() | M377760MCA8C1GP | M377760MCA8C1GP MIT QFP | M377760MCA8C1GP.pdf | |
![]() | HFM41CC223R2A3 | HFM41CC223R2A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFM41CC223R2A3.pdf |