창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM2AG221SN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM2AG221SN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM2AG221SN1 | |
| 관련 링크 | BLM2AG2, BLM2AG221SN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H6R0DA01J | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H6R0DA01J.pdf | |
![]() | 1808HA150KAT1A | 15pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HA150KAT1A.pdf | |
![]() | RL855-120M-RC | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 80 mOhm Max Radial | RL855-120M-RC.pdf | |
![]() | VS708 | VS708 VOSSEL DIP8SO8 | VS708.pdf | |
![]() | SB1608221M2 | SB1608221M2 ABC SMD or Through Hole | SB1608221M2.pdf | |
![]() | 2N1161 | 2N1161 MOT CAN | 2N1161.pdf | |
![]() | IDT75P42100S83BX | IDT75P42100S83BX NSC DIPSOP | IDT75P42100S83BX.pdf | |
![]() | EPM105* | EPM105* ECE DIP | EPM105*.pdf | |
![]() | 16F72-E/SO | 16F72-E/SO MICROCHIP DIP SOP | 16F72-E/SO.pdf | |
![]() | SCAN15MB200TSQX/NOPB | SCAN15MB200TSQX/NOPB NS SMD or Through Hole | SCAN15MB200TSQX/NOPB.pdf | |
![]() | S10B-PH-SM4-TB(LF) | S10B-PH-SM4-TB(LF) JST SMD or Through Hole | S10B-PH-SM4-TB(LF).pdf | |
![]() | RE1V226M6L005PA680 | RE1V226M6L005PA680 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1V226M6L005PA680.pdf |