창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM2305 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM2305 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM2305 | |
| 관련 링크 | BLM2, BLM2305 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0ZCC0035FF2C | PTC RESTTBLE 0.35A 16V CHIP 1812 | 0ZCC0035FF2C.pdf | |
![]() | 402F30022IAR | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022IAR.pdf | |
![]() | SI3590DV-T1-GE3 | MOSFET N/P-CH 30V 2.5A 6-TSOP | SI3590DV-T1-GE3.pdf | |
![]() | RT1210CRD07107RL | RES SMD 107 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07107RL.pdf | |
![]() | C3216X7R1E105KT0Y0N | C3216X7R1E105KT0Y0N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1E105KT0Y0N.pdf | |
![]() | OR2C08-2S208 | OR2C08-2S208 ORCA QFP | OR2C08-2S208.pdf | |
![]() | 10.000MHZECS100AC | 10.000MHZECS100AC ECS SMD or Through Hole | 10.000MHZECS100AC.pdf | |
![]() | CMF401 | CMF401 AD SOP16 | CMF401.pdf | |
![]() | A6276ELW-T. | A6276ELW-T. ALLEGRO 24-SOIC | A6276ELW-T..pdf | |
![]() | NP001 C003J | NP001 C003J NS CDIP | NP001 C003J.pdf | |
![]() | 7F26241 | 7F26241 ST BGA | 7F26241.pdf | |
![]() | DS1976-150M | DS1976-150M Coev NA | DS1976-150M.pdf |