창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM21PG300SN1D 300-0805 PB-FREE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM21PG300SN1D 300-0805 PB-FREE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM21PG300SN1D 300-0805 PB-FREE | |
관련 링크 | BLM21PG300SN1D 30, BLM21PG300SN1D 300-0805 PB-FREE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPU08052K20BZEN00 | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08052K20BZEN00.pdf | |
![]() | MBB02070C5901DC100 | RES 5.9K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C5901DC100.pdf | |
![]() | 4607X-121-503LF | 4607X-121-503LF BOURNS SMD or Through Hole | 4607X-121-503LF.pdf | |
![]() | 03H8471 | 03H8471 IBM BGA | 03H8471.pdf | |
![]() | IS61/62/63C1024-15J | IS61/62/63C1024-15J ISSI TSOP | IS61/62/63C1024-15J.pdf | |
![]() | MCM1912-6 | MCM1912-6 ORIGINAL TO8 | MCM1912-6.pdf | |
![]() | TG223-1505N1 | TG223-1505N1 ORIGINAL HALO | TG223-1505N1.pdf | |
![]() | B1780 | B1780 ORIGINAL DO-9 | B1780.pdf | |
![]() | UPC7325B | UPC7325B NEC JCSO10 | UPC7325B.pdf | |
![]() | 14073B/BCAJC | 14073B/BCAJC NULL CDIP | 14073B/BCAJC.pdf | |
![]() | SG55470J/12698 | SG55470J/12698 Microsemi CDIP | SG55470J/12698.pdf | |
![]() | PI74LPT827CQ | PI74LPT827CQ PERICOMSEMICONDUCTORCORP SMD or Through Hole | PI74LPT827CQ.pdf |