창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM21PG221SN1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM21PG221SN1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM21PG221SN1B | |
| 관련 링크 | BLM21PG2, BLM21PG221SN1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50022CLR | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022CLR.pdf | |
![]() | RCWE2512R390JKEA | RES SMD 0.39 OHM 5% 2W 2512 | RCWE2512R390JKEA.pdf | |
![]() | RC2-4 | RC2-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2-4.pdf | |
![]() | STD20NF06L-TR | STD20NF06L-TR ST TO-252 | STD20NF06L-TR.pdf | |
![]() | XCV600EFG676 | XCV600EFG676 XILINX BGA | XCV600EFG676.pdf | |
![]() | ZN0201500471 | ZN0201500471 AMPHENOL SMD or Through Hole | ZN0201500471.pdf | |
![]() | RL1H226M6L011 | RL1H226M6L011 SAMWH DIP | RL1H226M6L011.pdf | |
![]() | TA2926AHQ | TA2926AHQ Toshiba SMD or Through Hole | TA2926AHQ.pdf | |
![]() | DX115PC7AJ-320VG-DT | DX115PC7AJ-320VG-DT LSI (BGA) | DX115PC7AJ-320VG-DT.pdf | |
![]() | 1N1615A | 1N1615A MOTO/IR DO-5 | 1N1615A.pdf | |
![]() | MC9S12DG256BVPV /PB | MC9S12DG256BVPV /PB FREESCALE QFP | MC9S12DG256BVPV /PB.pdf |