창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM21P600SGPTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM21P600SGPTM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM21P600SGPTM | |
| 관련 링크 | BLM21P60, BLM21P600SGPTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AD7417ARZ-REEL7 | SENSOR TEMPERATURE I2C 16SOIC | AD7417ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | M68681-01 | M68681-01 MIT SIP22 | M68681-01.pdf | |
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![]() | RM532524 | RM532524 ORIGINAL DIP | RM532524.pdf | |
![]() | M3510 | M3510 ORIGINAL QFN | M3510.pdf | |
![]() | AS7C1024B-20TC | AS7C1024B-20TC Alliance TSSOP | AS7C1024B-20TC.pdf | |
![]() | BLG-003 | BLG-003 BLG- SMD or Through Hole | BLG-003.pdf | |
![]() | HI1-4741-5 | HI1-4741-5 HAR CDIP | HI1-4741-5.pdf |