창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM21P221SGPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM21P221SGPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM21P221SGPB | |
관련 링크 | BLM21P2, BLM21P221SGPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FOD3180SDV | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 5000Vrms 1 Channel 8-SMD | FOD3180SDV.pdf | |
![]() | RT1206DRE0735K7L | RES SMD 35.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0735K7L.pdf | |
![]() | 216PACKK16F(9600) | 216PACKK16F(9600) ATI BGA | 216PACKK16F(9600).pdf | |
![]() | ST62T28C6 | ST62T28C6 ST SMD or Through Hole | ST62T28C6.pdf | |
![]() | CCR30.OMXC7AT | CCR30.OMXC7AT TDK 3(1206) | CCR30.OMXC7AT.pdf | |
![]() | TC02VNB | TC02VNB TELCOM SOT23-3 | TC02VNB.pdf | |
![]() | MAX6315US26D3 | MAX6315US26D3 MAXIM SOT23-4 | MAX6315US26D3.pdf | |
![]() | APT7846NI | APT7846NI ANPEC SSOP-16 | APT7846NI.pdf | |
![]() | T520X687M004ATE300 | T520X687M004ATE300 KEMET SMD or Through Hole | T520X687M004ATE300.pdf | |
![]() | SLAT2 4M/800 | SLAT2 4M/800 INTEL BGACPU | SLAT2 4M/800.pdf | |
![]() | IXTA10P06 | IXTA10P06 IXYS TO-263 | IXTA10P06.pdf |