창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM21BD331SH1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM21BD331SH1D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM21BD331SH1D | |
관련 링크 | BLM21BD3, BLM21BD331SH1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VLS201612ET-3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 790mA 357 mOhm Max Nonstandard | VLS201612ET-3R3M.pdf | |
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![]() | 15049-55D | 15049-55D ST SOP28 | 15049-55D.pdf | |
![]() | CIL21J2R7K | CIL21J2R7K Samsung SMD | CIL21J2R7K.pdf | |
![]() | 504A33 | 504A33 LINEAR SMD or Through Hole | 504A33.pdf | |
![]() | 14.31818MHZ ECS-8FM | 14.31818MHZ ECS-8FM ECS ECS-8FM(914) | 14.31818MHZ ECS-8FM.pdf | |
![]() | VB1J107M10020PA | VB1J107M10020PA SAMWHA SMD or Through Hole | VB1J107M10020PA.pdf | |
![]() | 4310M-CX3-000LF | 4310M-CX3-000LF BOURNS DIP | 4310M-CX3-000LF.pdf | |
![]() | XCV200-BG352-6C | XCV200-BG352-6C XILINX BGA | XCV200-BG352-6C.pdf |