창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM21BD151SN1J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM21BD151SN1J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM21BD151SN1J | |
관련 링크 | BLM21BD1, BLM21BD151SN1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 90J1K3E | RES 1.3K OHM 11W 5% AXIAL | 90J1K3E.pdf | |
![]() | C3448 | C3448 ORIGINAL TO-3P | C3448.pdf | |
![]() | CD90-V9925-2M | CD90-V9925-2M QUALCOMM SMD or Through Hole | CD90-V9925-2M.pdf | |
![]() | R1110N331BTR | R1110N331BTR RICOH SMD or Through Hole | R1110N331BTR.pdf | |
![]() | 0000038R2823 | 0000038R2823 IBM BGA | 0000038R2823.pdf | |
![]() | HM63021P28N | HM63021P28N HIT DIP28 | HM63021P28N.pdf | |
![]() | MB81117822E-100FN | MB81117822E-100FN FUJI SSOP | MB81117822E-100FN.pdf | |
![]() | MAX4173 | MAX4173 MAXIM SOP-8 | MAX4173.pdf | |
![]() | BQ4013YMA-200 | BQ4013YMA-200 TI DIP | BQ4013YMA-200.pdf |