창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM21BB331SN1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM21BB331SN1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM21BB331SN1J | |
| 관련 링크 | BLM21BB3, BLM21BB331SN1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050SL5R6K-KEC | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL5R6K-KEC.pdf | |
![]() | RG1608P-2612-W-T1 | RES SMD 26.1K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-2612-W-T1.pdf | |
![]() | RT0805BRB0761K9L | RES SMD 61.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0761K9L.pdf | |
![]() | Y006213K8506D9L | RES 13.8506KOHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y006213K8506D9L.pdf | |
![]() | GHM1030R470K1K | GHM1030R470K1K ORIGINAL SMD or Through Hole | GHM1030R470K1K.pdf | |
![]() | 63VXG8200M35X45 | 63VXG8200M35X45 RUBYCON DIP | 63VXG8200M35X45.pdf | |
![]() | TFUHC122-0F0C | TFUHC122-0F0C TDI QFP | TFUHC122-0F0C.pdf | |
![]() | SI3210-KTR | SI3210-KTR SILICON TSSOP38 | SI3210-KTR.pdf | |
![]() | HSP-1 | HSP-1 CRY SMD or Through Hole | HSP-1.pdf | |
![]() | MAX6645LMUB | MAX6645LMUB MAXIM MSOP-10 | MAX6645LMUB.pdf | |
![]() | XCS20XL-TQ144AKP-4C | XCS20XL-TQ144AKP-4C NA SMD or Through Hole | XCS20XL-TQ144AKP-4C.pdf | |
![]() | K5E1257ACB-A060 | K5E1257ACB-A060 SAMSUNG FBGA | K5E1257ACB-A060.pdf |