창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM21B182SD9TM00-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM21B182SD9TM00-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM21B182SD9TM00-03 | |
| 관련 링크 | BLM21B182SD, BLM21B182SD9TM00-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A7R6CA01D | 7.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A7R6CA01D.pdf | |
![]() | Y008974K1000BR0L | RES 74.1K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y008974K1000BR0L.pdf | |
![]() | AT24C32AN-10SI2.7V | AT24C32AN-10SI2.7V ATMEL SMD or Through Hole | AT24C32AN-10SI2.7V.pdf | |
![]() | CE8301C33P | CE8301C33P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301C33P.pdf | |
![]() | 3SK3667 | 3SK3667 TOSHIBA SMD or Through Hole | 3SK3667.pdf | |
![]() | 400MXR150M22X40 | 400MXR150M22X40 RUBYCON DIP | 400MXR150M22X40.pdf | |
![]() | C2012CH1H223JT | C2012CH1H223JT TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H223JT.pdf | |
![]() | MSS1260T-102NLB | MSS1260T-102NLB Coilcraft SMD | MSS1260T-102NLB.pdf | |
![]() | 903.0/927.0MHZ | 903.0/927.0MHZ JRC 33-6P | 903.0/927.0MHZ.pdf | |
![]() | NJM7052M | NJM7052M JRC SMD-8 | NJM7052M.pdf | |
![]() | MPS6616 | MPS6616 MOT SMD or Through Hole | MPS6616.pdf | |
![]() | 8045 8.1920MHZ | 8045 8.1920MHZ KDS SMD or Through Hole | 8045 8.1920MHZ.pdf |