창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM21AJ601SN1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM21AJ601SN1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM21AJ601SN1J | |
| 관련 링크 | BLM21AJ6, BLM21AJ601SN1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH4D14NP-150MC | 15µH Shielded Inductor 740mA 270 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D14NP-150MC.pdf | |
![]() | RCWE1206R680FKEA | RES SMD 0.68 OHM 1% 1/2W 1206 | RCWE1206R680FKEA.pdf | |
![]() | Y007814K0000B9L | RES 14K OHM .3W .1% RADIAL | Y007814K0000B9L.pdf | |
![]() | MS46SR-14-260-Q2-10X-10R-NO-FN | SYSTEM | MS46SR-14-260-Q2-10X-10R-NO-FN.pdf | |
![]() | S558-5999-E5 | S558-5999-E5 BEL SMD or Through Hole | S558-5999-E5.pdf | |
![]() | SUA-YOO-00261(ASIC XPRESS) | SUA-YOO-00261(ASIC XPRESS) LGIC QFP | SUA-YOO-00261(ASIC XPRESS).pdf | |
![]() | M5291FP-600C | M5291FP-600C MITSUBISHI SOP-8 | M5291FP-600C.pdf | |
![]() | AD533SD/883B | AD533SD/883B AD DIP | AD533SD/883B.pdf | |
![]() | 1N5805US | 1N5805US Microsemi SMD | 1N5805US.pdf | |
![]() | 551000670 | 551000670 MLX SMD or Through Hole | 551000670.pdf | |
![]() | SZ555G | SZ555G EIC SMA | SZ555G.pdf | |
![]() | DC2-20R | DC2-20R MAP SMD or Through Hole | DC2-20R.pdf |