창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM21AG471S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM21AG471S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM21AG471S | |
관련 링크 | BLM21A, BLM21AG471S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31B334KBH5PNE | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B334KBH5PNE.pdf | |
![]() | GL286F23CDT | 28.63636MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL286F23CDT.pdf | |
![]() | IGB50N60T | IGBT 600V 100A 333W TO263-3 | IGB50N60T.pdf | |
![]() | RCL12253R90JNEG | RES SMD 3.9 OHM 2W 2512 WIDE | RCL12253R90JNEG.pdf | |
![]() | 310009003 | 310009003 NS SOP-20 | 310009003.pdf | |
![]() | TLP421F(BLL-TP1)(P/B) | TLP421F(BLL-TP1)(P/B) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP421F(BLL-TP1)(P/B).pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP510-I/P | PIC24HJ64GP510-I/P Microchip TQFP-100 | PIC24HJ64GP510-I/P.pdf | |
![]() | TA20201803 | TA20201803 WESTCODE Module | TA20201803.pdf | |
![]() | LSP-PO10W-2 | LSP-PO10W-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSP-PO10W-2.pdf | |
![]() | EH1500SJETTS93.300MTR | EH1500SJETTS93.300MTR ECL SMT | EH1500SJETTS93.300MTR.pdf | |
![]() | 970-4042-1 | 970-4042-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 970-4042-1.pdf |