창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM21AG331SN1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM21AG331SN1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM21AG331SN1J | |
| 관련 링크 | BLM21AG3, BLM21AG331SN1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820JLCAC | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820JLCAC.pdf | |
![]() | RT0805DRD0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0793K1L.pdf | |
![]() | 743C083562JPTR | RES ARRAY 4 RES 5.6K OHM 2008 | 743C083562JPTR.pdf | |
![]() | TE2561 | TE2561 MOT SMD or Through Hole | TE2561.pdf | |
![]() | CXA8004M-TP-T1 | CXA8004M-TP-T1 SONY SMD | CXA8004M-TP-T1.pdf | |
![]() | LPC2131FBD/01 | LPC2131FBD/01 NXP SMD or Through Hole | LPC2131FBD/01.pdf | |
![]() | SC791350DR2 | SC791350DR2 ST SOP | SC791350DR2.pdf | |
![]() | B57550G303F | B57550G303F EPCOS SMD or Through Hole | B57550G303F.pdf | |
![]() | H11G3X | H11G3X ISOCOM DIPSOP | H11G3X.pdf | |
![]() | UC3883N | UC3883N UC DIP | UC3883N.pdf |