창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM21AG221SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM21AG221SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM21AG221SP | |
| 관련 링크 | BLM21AG, BLM21AG221SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B16KE1 | RES SMD 16K OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B16KE1.pdf | |
![]() | 767141333GP | RES ARRAY 13 RES 33K OHM 14SOIC | 767141333GP.pdf | |
![]() | RSF12JT1K10 | RES MO 1/2W 1.1K OHM 5% AXIAL | RSF12JT1K10.pdf | |
![]() | CS5536D | CS5536D AMD BGA | CS5536D.pdf | |
![]() | EMC60102-CEC | EMC60102-CEC SMSC SSOP | EMC60102-CEC.pdf | |
![]() | IL66-1-X009 | IL66-1-X009 VIS/INF DIP SOP6 | IL66-1-X009.pdf | |
![]() | H27U2G8T2MTP-BC | H27U2G8T2MTP-BC K/HY TSOP | H27U2G8T2MTP-BC.pdf | |
![]() | APS1016ET5-ADJ | APS1016ET5-ADJ APSemi SOT23-5 | APS1016ET5-ADJ.pdf | |
![]() | CM55W5R105K50VB | CM55W5R105K50VB AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | CM55W5R105K50VB.pdf | |
![]() | OZ965G-A1-0-T2 | OZ965G-A1-0-T2 MIC 3 9mm | OZ965G-A1-0-T2.pdf | |
![]() | BCM5321MKPB P12 | BCM5321MKPB P12 BROADCOM BGA | BCM5321MKPB P12.pdf | |
![]() | EVM1XSX50BQ3 | EVM1XSX50BQ3 PANASONIC SMD or Through Hole | EVM1XSX50BQ3.pdf |